华为

任正非称美国夸大了华为的芯片制造能力

在中美开展新一轮贸易谈判之际,华为创始人淡化了这家manbetx3.0 芯片制造商的技术水平,表示其芯片“还是落后美国一代”。

在中美开展贸易谈判,包括就出口管制进行讨论之际,华为(Huawei)创始人表示,美国夸大了华为的能力,他淡化了这家manbetx3.0 芯片制造商的技术水平。

任正非罕见地接受了manbetx3.0 官媒《人民日报》(People's Daily)的采访。在周二的报道中,华正非表示华为的昇腾(Ascend)芯片“还是落后美国一代”。他补充说,“美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害”。昇腾芯片是英伟达(Nvidia)在manbetx3.0 上市的产品的主要竞争对手。

任正非发表上述言论前,英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)近几周就华为在人工智能(AI)芯片方面取得的进展发出了警告。他表示,华盛顿方面限制英伟达对华销售的做法催生了一个“可怕的”竞争对手,后者有可能削弱美国在AI技术领域的主导地位。

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