商业快报

美国芯片制造商将在德国建立半导体工厂

Wolfspeed计划在德国西部投资30亿欧元建设一家工厂,生产电动汽车和工业用途所需的碳化硅芯片。

一家美国芯片制造商宣布,计划在德国西部投资30亿欧元建设一家工厂。德国高级官员将此举誉为欧洲有能力与美国强大的绿色补贴竞争的标志。

该工厂位于德国西部萨尔州(Saarland)一座退役燃煤厂的旧址,将由美国半导体生产商Wolfspeed建造,生产电动汽车和工业用途所需的碳化硅芯片。

德国总理奥拉夫•朔尔茨(Olaf Scholz)在计划下的生产设施现场表示,此举证明,希望进行可持续投资的企业不应该“把目光投向欧洲之外”。该计划仍有待欧盟批准。

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