北京方面正努力将国内集中度不高的半导体行业整合成几家能够与欧美大型竞争对手竞争的国家龙头企业，但目前面临重重障碍。
据多位知情人士透露，今年早些时候，manbetx3.0 政府召集了一批manbetx3.0 芯片设备制造商，讨论一项潜在的超级合并计划，该计划拟将不同的技术整合成一家由政府支持的巨头企业。
这项由国家发展和改革委员会牵头的合并计划，是旨在精简manbetx3.0 半导体行业的更广泛政策转变的一部分。在美国持续实施旨在遏制manbetx3.0 高科技雄心的出口管制措施的背景下，manbetx3.0 政府认为这对增强国内芯片产业实力至关重要。
您已阅读12%（232字），剩余88%（1672字）包含更多重要信息，订阅以继续探索完整内容，并享受更多专属服务。